一、漏電流偏大的原因分析
器件本征特性
三極管的集電結本身是一個 PN 結。在反向加壓時,必然存在反向漏電流。對于普通硅三極管,漏電流通常在納安至微安級別,但在高溫下會迅速增大,這是物理特性決定的。
溫度因素
漏電流對溫度極其敏感,大約每升高 10℃,漏電流會增加一倍以上。如果器件長期在高溫環境中運行,漏電流自然會偏大。
器件質量與工藝差異
不同廠家的三極管在工藝控制、材料純度方面存在差異,導致漏電流水平不同。低成本產品或工藝一致性較差的批次,更容易表現出漏電流大的問題。
靜電或浪涌損傷
在運輸、裝配或測試過程中,如果三極管承受過高的靜電放電(ESD)或浪涌電壓,可能在結區形成微缺陷,表現為漏電流增加。
過壓與擊穿風險
當集電結反向電壓接近或超過器件的耐壓值時,容易出現雪崩效應,顯著增加漏電流。即使沒有完全擊穿,也可能造成永久性損傷。
電路設計不合理
偏置電阻過大,無法將漏電流有效分流。
高阻抗電路中,微安級漏電流就足以引起電壓漂移。
PCB 清潔不良或潮濕環境,可能產生表面漏電,疊加在器件本身漏電流上。
二、漏電流偏大的影響
功耗上升:靜態電流過大,降低系統能效。
電壓漂移:放大電路中,工作點偏移,導致失真。
誤動作:在高阻抗檢測電路中,漏電流可能被放大為錯誤信號。
發熱與可靠性下降:漏電流過大導致結溫升高,進一步惡化問題。
三、解決方案與優化建議
器件選型
根據電路需求選擇 低漏電流 型三極管。
對于高溫場景,選用耐高溫、工藝優化的產品。
溫度控制
加強散熱設計,降低器件結溫。
避免三極管長時間處于高功耗狀態。
電路優化
在偏置電路中增加合適的下拉電阻,分流漏電流。
在高阻抗節點處,采用輸入緩沖器或運放隔離,避免受漏電流干擾。
電路板表面做好清潔與防潮處理,減少表面漏電。
ESD 與浪涌防護
在三極管前端加防護二極管或 TVS,避免異常電壓損傷。
加強生產過程中的靜電防護措施。
測試與篩選
對大批量產品,可進行高溫反向偏壓測試(HTRB),篩選出漏電流異常的器件,保證一致性。

三極管漏電流偏大并不一定意味著器件完全失效,但如果超過設計容忍范圍,會嚴重影響電路的性能與可靠性。其原因可能來自 器件本征特性、溫度、工藝差異、靜電損傷或電路設計不合理。

作為 FAE,在支持客戶時應重點關注:
器件選型是否匹配應用場景;
電路偏置是否合理,能否消除漏電流影響;
環境與 PCB 工藝是否控制到位;
是否有足夠的防護措施避免外部應力損傷。
通過器件、設計和工藝的綜合優化,才能有效控制漏電流問題,保證系統穩定可靠運行。